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基于数字签名的物联网感知层的安全机制研究
基于数字签名的物联网感知层的安全机制研究
作者:
刘笃仁
程国建
赵增辉
原文服务方:
工业仪表与自动化装置
物联网
安全水平协议
数字签名
感知层
摘要:
随着信息技术及网络通信技术的飞速发展,物联网技术蓬勃发展.在物联网环境下,不仅包含过去的网络环境组件,更加入了智能对象,因此将形成数以亿计的数据量,这些庞大的数据将造成感知层庞大的计算成本.为此,该文在感知层使用安全水平协议的概念来降低计算成本,并在中介层与感知层之间以数字签名的概念提出轻量级安全机制,通过中介层使感知层内感测节点的身份具有可验证性与不可否认性,进而提升物联网的安全性.
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文献信息
篇名
基于数字签名的物联网感知层的安全机制研究
来源期刊
工业仪表与自动化装置
学科
关键词
物联网
安全水平协议
数字签名
感知层
年,卷(期)
2017,(4)
所属期刊栏目
设计与应用
研究方向
页码范围
50-54
页数
5页
分类号
TP393
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘笃仁
西安电子科技大学电子工程学院
73
126
7.0
9.0
2
程国建
西安石油大学计算机学院
123
847
14.0
25.0
3
赵增辉
西安培华学院中兴电信学院
14
2
1.0
1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
物联网
安全水平协议
数字签名
感知层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
工业仪表与自动化装置
主办单位:
陕西鼓风机(集团)有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1000-0682
CN:
61-1121/TH
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1971-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
3676
总下载数(次)
0
总被引数(次)
18688
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