基于数字签名的物联网感知层的安全机制研究

• 作者: 刘笃仁 程国建 赵增辉
• 来源期刊: 工业仪表与自动化装置
• 关键词: 物联网 安全水平协议 数字签名 感知层
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 设计与应用
• 页码范围: 50-54
• 页数: 5页
• 分类号: TP393
• 语种: 中文

摘要

随着信息技术及网络通信技术的飞速发展,物联网技术蓬勃发展.在物联网环境下,不仅包含过去的网络环境组件,更加入了智能对象,因此将形成数以亿计的数据量,这些庞大的数据将造成感知层庞大的计算成本.为此,该文在感知层使用安全水平协议的概念来降低计算成本,并在中介层与感知层之间以数字签名的概念提出轻量级安全机制,通过中介层使感知层内感测节点的身份具有可验证性与不可否认性,进而提升物联网的安全性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘笃仁	西安电子科技大学电子工程学院	73	126	7.0	9.0
2	程国建	西安石油大学计算机学院	123	847	14.0	25.0
3	赵增辉	西安培华学院中兴电信学院	14	2	1.0	1.0