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摘要:
在轻载模式下,传统过零检测电路会现"电流倒灌"现象,为了获得性能更优的开关电源变换器,设计了一种性能优异的低功耗同步BUCK芯片过零检测电路.首先通过电压门限采集和温度补偿提高放大电路的稳定性,大幅度降低"电流倒灌"现象出现的概率,然后采用边沿隐匿电路避免出现电路切换误触发操作,最后采用仿真实验对其性能进行测试与分析.结果表明,当温度处于-40 ℃~120 ℃间时,负阈值门限=0.1 mV,提高了系统的检测精度,而且系统功耗非常低,具有较高的实际应用价值.
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文献信息
篇名 低功耗同步BUCK芯片的过零检测电路
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 轻载模式 BUCK芯片 检测电路 温度补偿
年,卷(期) 2017,(2) 所属期刊栏目 电子电路设计分析及应用
研究方向 页码范围 366-369
页数 4页 分类号 TP212
字数 1923字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2017.02.021
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李淑霞 河南工业职业技术学院电子信息工程系 20 95 5.0 9.0
2 杨俊成 河南工业职业技术学院电子信息工程系 23 97 4.0 9.0
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研究主题发展历程
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轻载模式
BUCK芯片
检测电路
温度补偿
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研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
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