中国集成电路封装测试业的状况分析

• 作者: 王龙兴
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 晶圆生产线 技术水平 企业排名
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TN405|F426.63
• 字数: 3575字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.11.012

摘要

在经历了2015年密集的兼并重组和技术产能升级之后,2016年我国集成电路封装测试业持续稳步快速发展.2016年我国集成电路封装测试业销售收入为1564.3亿元,增速达13%,略高于2015年的11.7%.经过2016年的转化发展,内资封测企业和外资、合资封测企业同步发展,国内市场与国际市场并行发展,技术升级和产能提升并举,近期目标与长远战略互相兼顾,已成为我国集成电路封装测试业在"十三五"期间发展的新常态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王龙兴		37	226	9.0	11.0