WCp含量对粉末冶金Cu/WCp复合材料疲劳裂纹扩展行为的影响

• 作者: 夏海廷 张玉波 林志伟 郭荣鑫 颜峰
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Cu/WCp复合材料 体积分数 疲劳裂纹扩展 原位SEM 界面脱粘 断裂机制
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 85-92
• 页数: 8页
• 分类号: TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.001530

摘要

通过粉末冶金热压烧结法制备高压电触头Cu/WCp颗粒增强复合材料,研究WCp颗粒含量(15％和3％,体积分数,下同)对Cu/WCp复合材料的疲劳裂纹扩展行为的影响,并结合SEM进行断口分析;利用原位SEM疲劳裂纹观测系统原位观察微裂纹萌生,分析颗粒对裂纹扩展路径的影响机制.结果表明:在相同应力强度因子幅(ΔK)下WCp含量为15％的Cu/WCp的疲劳裂纹扩展速率大于WCp含量为3％的复合材料;颗粒含量的增加并没有提高复合材料的裂纹扩展门槛值ΔKth,这主要是因为颗粒和基体的界面属于弱界面;在疲劳过程中颗粒脱粘形成裂纹源,不同脱粘微裂纹连接长大形成主裂纹是Cu/WCp颗粒增强复合材料的疲劳损伤形式;当主裂纹尖端和颗粒WCp相互作用时裂纹基本沿着颗粒界面往前扩展;复合材料的断裂模式从WCp低含量3％时的颗粒脱粘-裂纹在基体里穿晶断裂,过渡为WCp高含量15％时颗粒脱粘-基体被撕裂为主.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林志伟	昆明理工大学建筑工程学院	17	67	5.0	7.0
2	郭荣鑫	昆明理工大学建筑工程学院	45	131	7.0	10.0
6	颜峰	昆明理工大学建筑工程学院	18	15	2.0	2.0
10	夏海廷	昆明理工大学建筑工程学院	15	36	4.0	5.0
14	张玉波	昆明理工大学建筑工程学院	6	12	2.0	3.0