均匀化退火及挤压对Mg-Hg-Ga合金显微组织和耐腐蚀性能的影响

• 作者: 冯艳 刘莉 彭超群 李晓庚 王日初
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Mg-Hg-Ga合金 挤压 均匀化退火 显微组织 电化学性能
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 32-39
• 页数: 8页
• 分类号: TG113|TG146.1+1
• 字数: 6265字
• 语种: 中文

摘要

利用金相显微镜、X射线衍射、EBSD等检测方法分析铸态、均匀化退火态和挤压态Mg-Hg-Ga合金的显微组织,并采用析氢浸泡法、动电位极化扫描、恒电流放电、交流阻抗法、阳极效率测试,研究均匀化退火及挤压对Mg-Hg-Ga阳极材料腐蚀电化学性能的影响.结果表明:均匀化退火使铸态组织中第二相数量明显减少,挤压后合金发生动态再结晶,晶粒明显细化,并形成{0001}基面织构.均匀化退火提高合金的耐腐蚀性能和阳极电流效率,降低合金的电化学活性.热挤压降低合金的耐腐蚀性能,提高合金的电化学活性和阳极电流效率.挤压态合金表现出最负的平均放电电位-1.841 V(vs SCE),最大的析氢速率4.13 mL/(cm2·h)和腐蚀电流密度1.010mA/cm2.均匀化退火态合金的析氢速率和腐蚀电流密度下降到最小,分别为1.75 mL/(cm2·h)和0.241 mA/cm2,阳极电流效率由铸态的53.68％上升到挤压态的66.63％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭超群	中南大学材料科学与工程学院	135	2270	24.0	44.0
2	王日初	中南大学材料科学与工程学院	199	2644	25.0	45.0
3	冯艳	中南大学材料科学与工程学院	70	630	12.0	22.0
4	刘莉	中南大学材料科学与工程学院	81	551	11.0	20.0
5	李晓庚	中南大学材料科学与工程学院	3	19	3.0	3.0