氢镍电池陶瓷金属极柱封接温度曲线研究

• 作者: 明文成 罗云飞 赵宏伟
• 来源期刊: 电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷金属极柱 真空封接工艺 温度曲线
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 1133-1135
• 页数: 3页
• 分类号: TM912
• 字数: 2254字
• 语种: 中文

摘要

进行了陶瓷金属封接极柱的真空封接实验.结果表明,产品的质量与温度曲线的升降温速率及封接温度与保温时间有关.采用慢升慢降的升降温速率,高于焊料流点温度T2℃的封接温度,3h的保温时间等工艺参数的产品封接质量最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗云飞	中国电子科技集团公司第十八研究所	7	18	3.0	4.0
2	赵宏伟	中国电子科技集团公司第十八研究所	5	6	2.0	2.0
3	明文成	中国电子科技集团公司第十八研究所	9	12	1.0	3.0