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摘要:
为了提高LED的散热性能,利用数值计算软件Icepak对其散热过程仿真模拟.LED散热受众多结构参数影响,选定影响芯片结温的主要因素,并逐一进行模拟计算,确定目标函数随各变量的变化趋势.为了进一步合理设计散热主体结构,通过正交试验优化参数组合,分析肋片个数、肋片高度、散热器高度以及基板厚度等4个因素对芯片结温的综合影响,得到优化后的参数组合.将所得最优组合参数解模拟计算,与初始结构相比芯片结温降低了9.02℃,达到了优化目标.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于组合参数分析的LED散热结构优化研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 LED散热 数值模拟 组合参数 结构优化 正交试验 散热性能
年,卷(期) 2017,(5) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 49-54
页数 6页 分类号 TN603
字数 4249字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.05.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 崔国民 上海理工大学新能源科学与工程研究所 210 882 15.0 17.0
2 韩娜 上海理工大学新能源科学与工程研究所 4 6 1.0 2.0
3 马尚策 上海理工大学新能源科学与工程研究所 6 6 1.0 2.0
4 刘国辉 上海理工大学新能源科学与工程研究所 6 6 1.0 2.0
5 周剑卫 5 24 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
LED散热
数值模拟
组合参数
结构优化
正交试验
散热性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
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16
总被引数(次)
31758
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