面向引线框架封装的热阻建模与分析

• 作者: 孙海燕 孙玲 王洪辉 缪小勇 赵继聪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架封装 热阻 建模 热仿真 优化分析 Icepak
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 44-48,54
• 页数: 6页
• 分类号: TN306
• 字数: 2741字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.05.009

摘要

针对通用的QFP48引线框架封装,首先探讨了封装中的热传输机制,给出了热阻的理论计算结果;接着利用Ansys Icepak软件建立起QFP48的有限元模型,热阻仿真结果较好地验证了热传输机制的理论分析;最后讨论了减小封装热阻、提高热可靠性的方法.结果表明:适当提高塑封材料的热传导率、增加PCB面积和施加一定风速的强迫对流均可降低QFP48封装的热阻,提高散热效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙玲	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	68	237	8.0	11.0
2	孙海燕	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	25	71	5.0	8.0
3	赵继聪	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	4	1	1.0	1.0
4	王洪辉		5	2	1.0	1.0
5	缪小勇		1	0	0.0	0.0