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摘要:
10月17日消息,今天高通在香港羁绊新品发布会,除了推出全新的骁龙636处理器外,高通还发布了全球首款5G基带芯片X50。据高通介绍,此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的QualcommTechnologies实验室中进行。通过利用数个100MHz5G载波实现了千兆级下载速率,并且在28GHz毫米波频段上演示了数据连接。官方表示,5G基带、射频、网络还需要1~2年的调试时间,预计搭载高通通信技术的5G手机将在2019年上半年登场。
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文献信息
篇名 高通发布5G基带X50:理论最高速率达5Gbps
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 基带芯片 高通 高速率 数据连接 新品发布会 下载速率 通信技术 处理器
年,卷(期) bdtxx_2017,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 12-12
页数 1页 分类号 TN929.533
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研究主题发展历程
节点文献
基带芯片
高通
高速率
数据连接
新品发布会
下载速率
通信技术
处理器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
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