中国集成电路产业的投融资环境分析

• 作者: 杨荣斌
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 中国集成电路 产业投融资 产业基金
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 创新应用
• 页码范围: 65-67
• 页数: 3页
• 分类号: TN40|F426.63
• 字数: 3705字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.12.015

摘要

2016年,国内集成电路产业投融资热潮继续高涨,收购兼并不断.上海积极利用资本杠杆作用,加快集成电路大项目落地,为未来上海集成电路产业进一步快速发展和提升竞争力打下了坚实基础.2016年,上海集成电路产业投资基金加快组建,推动重大项目落地,推动上海集成电路产业持续稳定较快发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨荣斌		6	2	1.0	1.0