多晶硅棒冷却过程中的温度场分析与影响因素研究

• 作者: 何银凤 吴良 柏慧
• 来源期刊: 电子技术
• 关键词: 多晶硅棒 隐裂 温度场 应力场
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 电子技术研发
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 字数: 2605字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2017.11.001

摘要

针还原炉内多晶硅棒收割时常出现硅棒脆断问题,文章采用ANSYS有限元软件,对还原炉内多晶硅的冷却过程进行仿真,获得了冷却过程中多晶硅棒的温度场及应力场分布.并开展了氢气吹扫温度、时间和换热系数三个因素的参数化分析.结果表明,多晶硅棒在冷却过程中,温度场分布不均匀,中心温度与硅棒表面温度相差较大;应力在硅棒底部最大,出现较为显著的应力集中;增加吹扫温度、增加吹扫时间和降低流量,有利于降低或消除硅棒隐裂问题的发生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何银凤		5	3	1.0	1.0
2	柏慧	华东理工大学机械与动力工程学院	3	6	2.0	2.0
3	吴良		2	0	0.0	0.0