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摘要:
利用涡流无损检测技术对G20CrNi2MoA轴承套圈渗碳层深度进行检测,确定了检测信号(阻抗值)与渗碳层深度之间的函数关系;利用DEFORM软件对轴承套圈进行热处理工艺的数值模拟,并将渗碳层深度的模拟结果与实验结果对比分析.结果表明:仿真值与实际测量的渗碳层深度误差小于0.9%,验证了模型的有效性和可靠性;测量套圈模型上与无损检测实验中相同位置点的渗碳层深度,并与涡流无损检测测量出的渗碳层深度比较,发现两者误差不超过1.8%.
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文献信息
篇名 G20CrNi2MoA轴承套圈渗碳层深度的无损检测与模拟仿真
来源期刊 材料热处理学报 学科 工学
关键词 轴承套圈 渗碳层深度 无损检测 数值模拟
年,卷(期) 2017,(11) 所属期刊栏目 模拟计算
研究方向 页码范围 146-153
页数 8页 分类号 TG142.4
字数 5963字 语种 中文
DOI 10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0244
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郝海 大连理工大学材料科学与工程学院 51 411 13.0 17.0
2 王晗 大连理工大学材料科学与工程学院 4 7 1.0 2.0
3 范世超 大连理工大学材料科学与工程学院 2 1 1.0 1.0
4 刘晓滕 大连理工大学材料科学与工程学院 4 12 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
轴承套圈
渗碳层深度
无损检测
数值模拟
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料热处理学报
月刊
1009-6264
11-4545/TG
大16
北京市海淀区学清路18号北京电机研究所内
82-591
1980
chi
出版文献量(篇)
6505
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