道康宁高级半导体封装专用热管理解决方案荣膺2016R & D 100大奖

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篇名	道康宁高级半导体封装专用热管理解决方案荣膺2016R & D 100大奖
来源期刊	中国塑料	学科
关键词
年，卷（期）	2017,（1）	所属期刊栏目	加工与应用
研究方向		页码范围	69-69
页数	1页	分类号
字数	1335字	语种	中文
DOI