某车载通信设备的抗振优化设计

• 作者: 刘平 张云 李崧 黄巍
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: BGA封装 印制线断裂 可靠性 疲劳破坏 振动放大 结构优化
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 设计与研发
• 页码范围: 31-33,35
• 页数: 4页
• 字数: 2604字
• 语种: 中文

摘要

本文通过金相切片分析法查找到印制板线路的物理断裂处,从振动仿真和机理分析得出印制板线路断裂是由于其在使用环境中受到交变应力的长期作用产生的疲劳破坏.对该车载通信设备进行加速度测试试验,表明故障印制板存在共振放大的现象,并从抑制共振放大量级的角度提出了两种优化设计方案,最后通过依靠仿真和试验验证了方案的可行性,电路板共振放大量级大幅衰减,效果显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄巍		28	81	5.0	7.0
2	刘平		7	3	1.0	1.0
3	张云		9	12	2.0	2.0
4	李崧		3	5	1.0	2.0