中国大硅片布局

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 中国 制造技术 企业生产 高科技产品 市场份额 技术壁垒 生产厂商
• 年，卷（期）: bdtxx_2017,（6）
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TN304.12

摘要

集成电路用硅片是制造技术门槛极高的尖端高科技产品,全球只有大约10家企业能够制造,其中前5家企业占有90%的市场份额。世界头两名集成电路用硅片制造商是日本信越（Shin-Etsu）和SUMCO,占全球60以上%;这两家企业生产的大尺寸硅片（200毫米和300毫米）则占全球的70%以上,形成绝对垄断和极高的技术壁垒。全球硅片生产厂商包括日本信越（Shin-Etsu）、日本Sumco、台湾环球晶圆（Global Wafer）、德国世创（Siltronic）、韩国LG Siltron、法国Soitec、