中厚板T型接头CO2焊新型焊接工艺

• 作者: 吴兴祥 周方明 朱正祥 李树合 杨辅
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: T型接头 焊接电弧 熔滴过渡 未焊透
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 127-130
• 页数: 4页
• 分类号: TG444+.73
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2017.07.28

摘要

为解决工程实际T型接头焊接中出现的根部未焊透缺欠,通过高速摄像等试验研究角焊情况下的熔滴过渡和焊接电弧作用形态,分析根部未焊透缺欠产生的原因.基于实验室自行设计研制的潜弧焊接控制设备与正交试验,优化焊接工艺,固化焊接工艺参数,得到了较好的焊接效果,使根部未焊透区域由以前的2～3 mm减小至1 mm以内,满足标准EN601M Q4要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周方明	江苏科技大学江苏省先进焊接技术重点实验室	58	453	10.0	20.0
2	吴兴祥		9	14	2.0	3.0
3	朱正祥		7	14	2.0	3.0
4	杨辅		1	1	1.0	1.0
5	李树合	江苏科技大学江苏省先进焊接技术重点实验室	1	1	1.0	1.0