全球高端集成电路产品研发分析

• 作者: 王龙兴
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 移动智能 中央处理器 存储器
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 市场分析
• 页码范围: 11-18
• 页数: 8页
• 分类号: TN40|F416.63
• 字数: 8188字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.12.003

摘要

近年来,随着移动智能终端市场渐趋饱和,物联网(IoT)、汽车电子、人工智能(AI)、工业控制和智能制造等新兴市场迅速上升,但至今还不足以替代移动智能终端的领头地位.全球半导体市场仍将处于产品多元化发展态势.全球中央处理器和存储器芯片的研发成为集成电路最新技术的"风向标".

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王龙兴		37	226	9.0	11.0