电极中Al层对LED芯片可靠性的影响

• 作者: 时军朋
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: LED芯片 可靠性 电极结构 Al
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 1858字
• 语种: 中文

摘要

制作了N电极为Ti/Al/Ni/Au结构的垂直LED芯片.由于电极结构中含有容易迁移的金属Al,在高电流密度下存在可靠性风险.通过改变Al层的厚度,研究了其对芯片可靠性的影响.结果表明,当Al的厚度增加时,芯片的可靠性将会改善.当厚度达到2000A时,高温高湿老化条件下,没有明显的光衰出现.改善机制可能是Al层变厚使得Al原子受到更强的Al-Al键束缚,迁移不容易发生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	时军朋		1	4	1.0	1.0