Cu和Ni原子在高熵合金CuCoCrFeNi中的扩散行为

• 作者: 付华萌 张伟强 陶文静
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高熵合金 扩散 适配空位 显微硬度
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 34-39
• 页数: 6页
• 分类号: TG111.6
• 字数: 4058字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0268

摘要

研究了CuCoCrFeNi高熵合金在镀镍和镀铜并经不同温度退火不同时间后扩散层的显微组织、成分以及扩散层厚度.结果表明,Cu原子在CuCoCrFeNi高熵合金中不易发生晶格扩散,但经高温或长时间热处理后,Cu原子可在晶界处发生扩散.Ni原子与高熵合金中的组元发生了明显的互扩散;Cu和Ni原子在高熵合金中的扩散是空位机制,只有“适配空位”才能为原子在高熵合金中提供迁移的位置.显微硬度测试结果表明,Cu/高熵合金界面处显微硬度较低,而Ni/高熵合金界面处显微硬度逐渐提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟强	沈阳理工大学材料科学与工程学院	38	107	6.0	6.0
2	陶文静	沈阳理工大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0
3	付华萌	中科院沈阳金属研究所	2	8	2.0	2.0