联电斥资6.3亿美元启动扩产厦门28nm一年扩增至2.5万片/月

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 厦门 12英寸晶圆 扩产 集成电路制造 电子信息 市政府 福建省 董事会
• 年，卷（期）: bdtxx_2017,（6）
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 分类号: TN43

摘要

台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12英寸晶圆生产等业务,同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府,以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12英寸晶圆代工厂,初期资本额20.5亿美元,其中,联电出资13.5亿美元,其余由厦门市政府、以及福建省电子信息集团出资,联电过去已投入7.