医疗器械性相关性压疮的研究现状

• 作者: 王静
• 来源期刊: 常州实用医学
• 学科: 医学
• 关键词: 医疗器械性相关性压疮 研究现状
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 页码范围: 139-140,F0003
• 页数: 3页
• 分类号: R9

摘要

医疗器械性相关性压疮是由于体外医疗器械产生压力而造成的皮肤或／和皮下组织（包括粘膜）的局部损伤，损伤形状与压迫部位器械形状一致。近年来研究显示，医疗器械性相关性压疮在院内压疮中占有较大比例。本文对医疗器械性相关性压疮的研究现状、引起的风险因素与预防进行综述。