微束等离子弧焊电弧温度场的分布特征及参数影响

• 作者: 何建萍 林杨胜蓝 王昂洋 王晓霞
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微束等离子弧 数值模拟 温度场分布特征 检测验证
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 77-81,86
• 页数: 6页
• 分类号: TG403
• 字数: 3818字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.20151007002

摘要

使用数值模拟的方法,应用ANSYS软件对微束等离子弧焊电弧温度场分布进行了计算,并且基于光谱检测和高速摄影技术对微束等离子弧焊电弧温度场的分布进行验证.结果表明,电弧轴向温度在近钨棒处最大,距钨棒距离增加电弧温度减小;电弧径向温度在电弧中心处最大,随着径向距离增加,温度减小.随着焊接电流的增大,电弧近钨棒端面处及其中心的温度增大.钨棒端面半径减小,电弧近钨棒端面处及其径向中心温度增大.归一化后数值模拟的电弧端面径向和轴向温度分布,分别与光谱检测和高速摄影电弧图像处理的电弧光辐射强度分布保持一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何建萍	上海工程技术大学材料工程学院	47	168	7.0	11.0
2	王昂洋	上海工程技术大学材料工程学院	5	6	2.0	2.0
3	王晓霞	上海工程技术大学材料工程学院	4	9	3.0	3.0
4	林杨胜蓝	上海工程技术大学材料工程学院	12	19	3.0	3.0