C-mount封装激光器热特性分析与热沉结构优化研究

• 作者: 乔忠良 刘力宁 张哲铭 张晓磊 徐雨萌 薄报学 顾华欣 高欣
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: 焊料厚度 热阻 结温 热沉 输出功率
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 器件制备及器件物理
• 页码范围: 891-896
• 页数: 6页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 1935字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20173807.0891

摘要

为了降低单管半导体激光器的结温、提高器件的散热效果,基于C-mount热沉的热特性分析提出了一种优化的台阶热沉结构,研究了单管激光器结温和腔面侧向温度分布曲线的影响.在热沉温度298 K和连续输出功率10 W的条件下,腔长为1.5 mm的典型C-mount封装结构激光器的结温为343.6 K,热阻为4.6 K/W.通过在典型C-mount热沉中引入台阶结构,使封装激光器的结温降低为333.8 K,热阻减小到3.5 K/W.计算表明,其输出功率可提高近20%.