CMOS芯片结构与制程技术分析

• 作者: 潘桂忠
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造工艺 接口 剖面结构技术 制程的磨合
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 3178字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.04.010

摘要

提出通常接口与芯片剖面(或平面/剖面)结构,并依该结构得到的制程组成电路设计与芯片制造的新接口,介绍了剖面(或平面/剖面)结构技术.设计电路电气特性不仅与电路和版图结构、而且与模型参数、芯片结构参数以及制程等因素都有关.芯片制造一般都要对制程作修改、补充,还需要调整和磨合过程,才能得到合格的芯片.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘桂忠		19	50	4.0	6.0