接地通孔基板对毫米波产品性能影响研究

• 作者: 张瑜
• 来源期刊: 无线电工程
• 学科: 工学
• 关键词: 毫米波 接地通孔 匹配设计 微波性能
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 电磁场与微波
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TN957
• 字数: 1593字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-3106.2017.09.12

摘要

接地通孔基板已广泛应用于微波产品中,能够有效提高产品可生产性和一致性.在毫米波频段,针对接地通孔基板带来的芯片与微带线间缝隙大、接地孔对微波性能的影响和键合丝跨度增加对高频特性的影响等问题进行分析,通过仿真软件对结构进行建模仿真,提取并验证了电路拓扑结构.选取毫米波频段的放大器进行装配,测试结果表明,在毫米波频段,可以使用接地通孔基板结合适当的匹配方式,使放大器达到设计的增益值20 dB,端口驻波小于1.4.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张瑜	中国电子科技集团公司第十三研究所	14	21	2.0	4.0