热敏继电器底座板级进模设计

• 作者: 姜伯军
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: 组件基板 工艺分析 载体选择 翻边 排样图 模具总装结构
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 冲模技术
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TG385.2
• 字数: 2467字
• 语种: 中文

摘要

介绍了制件的冲压工艺分析过程、载体的合理选择与配置、带料排样方案的确定和比较,级进模模具总装结构设计.