荧光层对CSP倒装白光LED热特性的影响

• 作者: 孙智江 杨刚 梁宗文 贾辰宇
• 来源期刊: 信息记录材料
• 学科: 工学
• 关键词: 白光LED 芯片级封装 Ce3+:YAG荧光陶瓷 热特性
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 材料·工程
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 2482字
• 语种: 中文

摘要

大功率白光LED芯片的发光效率与品质,一直受到荧光层的影响.在荧光粉吸收蓝光激发出黄绿光的过程中,会产生大量的热,随着白光LED芯片的功率逐步上升,芯片热特性对发光性能的影响逐渐凸显.文章通过建立热力学模型,研究了具有不同荧光层结构与厚度LED芯片的热特性,并比较分析了各种结构的优劣,对分析未来大功率白光LED芯片的发展有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁宗文	东南大学先进光子学中心	1	2	1.0	1.0