扭转圈数对高压扭转SiCP/Al复合材料界面扩散行为和组织性能的影响

• 作者: 孙大智 李萍 董力源 薛克敏
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: SiCP/Al复合材料 高压扭转 界面扩散 拉伸性能 断口形貌
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TG146|TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.001019

摘要

采用OM和EDS研究不同扭转圈数下高压扭转法制备SiCP/Al复合材料的显微组织和界面扩散行为,并结合组织特点和界面特征分析扭转圈数对复合材料拉伸性能和断裂机理的影响.结果表明:扭转圈数的增加可以有效提高SiC颗粒分布的均匀性,闭合孔隙,界面处Al元素扩散能力增强,扩散距离增大,Al扩散系数实际计算值较理论值增大了1017倍,形成以元素扩散和界面反应为主的强界面结合,试样抗拉强度和伸长率不断提高,少量的SiC颗粒均匀分布在断口韧窝中,断裂主要以基体的韧性断裂为主;当扭转圈数较大时,SiC颗粒在剧烈剪切作用下破碎加剧,颗粒"再生团聚"导致孔隙率增大,潜在裂纹源增多,形成大量结合强度较低的断裂新生界面,试样抗拉强度和伸长率显著降低,在团聚位置易形成尺寸较大的深坑韧窝,复合材料断裂呈现韧性断裂与脆性断裂的混合模式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛克敏	合肥工业大学材料科学与工程学院	382	2215	20.0	26.0
2	李萍	合肥工业大学材料科学与工程学院	320	1749	17.0	25.0
3	董力源	合肥工业大学材料科学与工程学院	4	11	2.0	3.0
4	孙大智	合肥工业大学材料科学与工程学院	10	30	4.0	5.0