基于黏弹性本构模型的热固性树脂基复合材料固化变形数值仿真模型

• 作者: 元振毅 孙博 王永军 蔡豫晋 闵荣
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热固性树脂基复合材料 黏弹性本构模型 数值模拟 残余应力 固化变形
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 树脂基复合材料
• 页码范围: 2254-2262
• 页数: 9页
• 分类号: TB330.1
• 字数: 4717字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170106.002

摘要

针对热固性树脂基复合材料热压罐成型工艺过程,采用广义Maxwell(麦克斯韦)黏弹性本构模型建立了残余应力和固化变形的三维模型.模型考虑了复合材料固化过程中的热-化学效应、材料的热胀冷缩效应、基体树脂黏弹性效应以及材料的各向异性.通过与文献中实验结果的比较,证明了所建立的模型具有较高的可靠性.对复合材料C型制件的固化过程进行了数值模拟和实验对比,比对结果表明该数值模型具有较高的准确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王永军	西北工业大学机电学院	85	521	11.0	16.0
2	闵荣		4	12	2.0	3.0
3	元振毅	西北工业大学机电学院	10	76	5.0	8.0
4	蔡豫晋	西北工业大学机电学院	2	6	2.0	2.0
5	孙博		1	4	1.0	1.0