多项目晶圆概念及其版图排版规则分析

• 作者: 杨跃胜
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 多项目晶圆 单项目晶圆 版图 wafer
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2814字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.02.011

摘要

介绍两种流片方式生产的晶圆,即单项目晶圆和多项目晶圆,阐述单项目晶圆和多项目晶圆的区别,并以芯片产业化测试的角度提出了多项目晶圆在流片之前进行版图排版设计注意事项,多项目晶圆排版可根据此文建议方式灵活运用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨跃胜		13	29	3.0	4.0