电子产品新型散热结构设计

• 作者: 肖聪
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 散热器 冲压成型 散热性能
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TN02
• 字数: 2080字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.02.009

摘要

这是一种新型的散热结构设计,采用板材冲压成型,实现和发热芯片相接触,使热量通过冲压成型的散热片传导到外部,从而使产品的工作温度降低.此产品生产加工工艺简单,安装方便,有效提高了产品散热性能,同时也大幅度降低了产品成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖聪		2	4	1.0	2.0