分子动力学模拟温度对PE-LD零剪切黏度的影响

• 作者: 吴辉 辛勇
• 来源期刊: 工程塑料应用
• 学科: 工学
• 关键词: 低密度聚乙烯 温度 零剪切黏度 自扩散 自由体积
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 加工
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TQ325.1+2
• 字数: 1286字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2017.02.012

摘要

采用分子动力学方法模拟分析温度(375～550 K)对低密度聚乙烯(PE-LD)零剪切黏度的影响,通过Material Studio 8.0软件构建分子“位能模型”,施加原子水平模拟研究凝聚态优化的分子力场(COMPASS)力场,经过几何优化、退火处理和动力学弛豫后,运行NPT系综的动力学模拟,进行数据处理.结果表明,PE-LD熔体的黏度随温度升高呈指数递减.从分子链自扩散和自由体积来分析其机理,结果显示,温度的升高,加剧了分子链之间的运动,减少了分子间的缠结,增大了熔体的自由体积,减少了分子间的内摩擦,从而导致黏度下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	辛勇	南昌大学机电工程学院	186	1282	15.0	26.0
2	吴辉	南昌大学机电工程学院	5	1	1.0	1.0