校地对接模式下高职物联网应用技术专业技术创新工程实施的研究

• 作者: 欧迪巧 肖振南 银奕淇
• 来源期刊: 福建电脑
• 关键词: 校地对接 物联网应用技术专业 技术创新工程
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 基金项目论文
• 页码范围: 59,101
• 页数: 2页
• 字数: 2930字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16707/j.cnki.fjpc.2017.02.032

摘要

高职教育与地方经济社会是相互促进、相互制约与和谐共生的,要实现二者的协同发展,就要求地方政府和高职院校联袂合力,形成良性互动.通过高职院校与地方政府、行业企业、协会等社会组织在物联网技术和产业发展方面开展全方位合作,实施产业发展工程、素质提升工程、社会服务工程、科技创新工程四大工程,构建物联网应用技术创新平台,使高职院校融入地方经济发展的格局,更好地为地方物联网产业发展服务.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	银奕淇		17	16	3.0	3.0
3	欧迪巧		19	21	3.0	3.0
9	肖振南		4	3	1.0	1.0