小型断路器导电回路温度场的仿真与分析

• 作者: 姚国华 葛瀚明 许志红
• 来源期刊: 电器与能效管理技术
• 学科: 工学
• 关键词: 小型断路器 双金属元件 温度场 有限元
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 仿真技术与应用
• 页码范围: 35-40
• 页数: 6页
• 分类号: TM561
• 字数: 3829字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2017.04.008

摘要

通过建立小型断路器导电回路的三维有限元模型,采用电-热直接耦合法计算不同工作状态下导电回路的温升,研究接触压力对触头表面温度的影响,分析外壳温度分布情况,并通过温升试验对仿真结果进行了验证.利用导电回路热分析的结果,对串联在主回路中的热双金属片的脱扣特性进行了计算,分析相关标准要求下的热脱扣器温升和位移情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许志红	福州大学电气工程与自动化学院	119	960	15.0	26.0
2	葛瀚明	福州大学电气工程与自动化学院	1	2	1.0	1.0
3	姚国华	福州大学电气工程与自动化学院	2	6	2.0	2.0