锁底结构VP-TIG焊缝未焊透缺陷返修工艺

• 作者: 尹玉环 张聃 徐奎 李颖 汤化伟
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: 锁底焊缝 未焊透 穿透性 热输入
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 87-89
• 页数: 3页
• 分类号: TG457
• 字数: 1373字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2017.12.19

摘要

针对VP-TIG锁底环焊缝未焊透缺陷,设计返修工艺方案,分析返修后焊缝的内外部质量、常温力学性能和微观组织,确认最优返修工艺方式及对应工艺参数.结果表明,针对3～8 mm锁底焊缝未焊透缺陷,保护气中氦气比例由30％提升至70％、频率由120 Hz提升至200 Hz、占空比由75％提升至82％,可增大焊接电弧的穿透性,实现未焊透区域的焊透;同时焊接电流由220 A降低至160 A,以降低焊接热输入对焊接变形及焊缝性能的影响.补焊后的焊缝检测合格,力学性能良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐奎		10	18	3.0	4.0
2	尹玉环		29	86	5.0	8.0
3	张聃		17	60	4.0	7.0
4	汤化伟		9	5	1.0	1.0
5	李颖		10	25	3.0	4.0