颗粒尺寸对SiCp预制体孔洞三维特征的影响

• 作者: 刘锐哲 彭嘉林 赵海东 龙晗
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCP预制体 颗粒尺寸 孔洞结构 三维X射线断层扫描 孔隙网络结构
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 金属和陶瓷基复合材料
• 页码范围: 827-835
• 页数: 9页
• 分类号: TB333
• 字数: 5101字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20160715.001

摘要

通过模压成型和高温烧结制备了不同SiCP颗粒尺寸(20、50、100和150 μm)的预制体,采用高分辨率(～1.0μm)三维X射线断层扫描和三维孔隙网络结构模型,研究了SiCP颗粒尺寸对预制体孔洞三维特征的影响.结果表明:随着SiCP颗粒尺寸的增大,淀粉的间隙膨胀作用逐渐减弱,而颗粒堆积间隙逐渐增大.当SiCP颗粒尺寸由20 μm增大到100 μm时,截面孔洞形貌更加平齐,面孔隙率均值减小,孔洞体积的空间分布均匀性和连通性都变差,孔洞和喉道的平均尺寸增大,而小尺寸孔喉数量减少,平均孔洞配位数减小;当颗粒尺寸继续增大至150μm时,间隙被更多较小尺寸颗粒填充,且颗粒表面残留网状粘结剂,都大大降低了孔洞体积的空间分布均匀性和连通性,使小尺寸孔喉数量增多,平均孔洞配位数增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龙晗	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	3	2	1.0	1.0
2	赵海东	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	56	352	10.0	17.0
3	彭嘉林	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	4	3	1.0	1.0
4	刘锐哲	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	2	0	0.0	0.0