冶金硅渣烧结多孔微晶玻璃的结构及性能

• 作者: 卢金山 曹建尉 江龙祥 王志
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 冶金硅渣 烧结 微晶玻璃 气孔结构 抗压强度
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TB321
• 字数: 3912字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0210

摘要

以冶金硅渣为主要原料,采用水淬粉体直接烧结工艺,制备多孔微晶玻璃.利用XRD、DTA/TG、SEM以及图像分析等技术,研究烧结工艺对多孔微晶玻璃气孔孔径、表观密度、晶相组成以及抗压强度的影响.结果表明:多孔微晶玻璃的气孔孔径随烧结温度升高以及烧结时间延长而增大,随升温速率的增大先增大后减小;表观密度随烧结时间延长逐渐增大,随烧结温度升高和升温速率增大呈现出先减小后增大的趋势;抗压强度随烧结温度升高先缓慢增大后急剧降低.多孔微晶玻璃最佳烧结工艺是以30℃/min的升温速率加热到800℃烧结30 min,此时多孔微晶玻璃的平均孔径为1.2 mm,表观密度为0.81 g/cm3,抗压强度为4.6 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志	中国科学院过程工程研究所湿法冶金清洁生产技术国家工程实验室	89	908	16.0	26.0
2	卢金山	南昌航空大学材料科学与工程学院	36	120	8.0	9.0
3	曹建尉	中国科学院过程工程研究所湿法冶金清洁生产技术国家工程实验室	6	4	1.0	2.0
4	江龙祥	南昌航空大学材料科学与工程学院	3	1	1.0	1.0