基于模糊PID的包装机热封切刀温度控制

• 作者: 刘祺君 温玉春
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热合装置 温度控制 模糊自适应PID 参数自整定
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 包装机械
• 页码范围: 109-113
• 页数: 5页
• 分类号: TB486+.3
• 语种: 中文

摘要

目的 为了提高包装机热合装置压合袋口的封口质量,采用模糊自适应PID控制方法对热合机热合装置的温度进行精确控制.方法 针对食品包装塑料薄膜热封的温度控制,基于模糊自适应PID控制算法设计一种自动包装机热封温度控制系统.采用变论域模糊PID实现控制参数自整定和控制规则的自调整,并将其与传统PID控制进行对比.结果 模糊PID控制方法较传统PID控制方法能更稳定地控制加热温度,有效提高了温度控制的响应速度和控制精度.结论 该系统在热合装置中能够精确、快速地控制温度,具有应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温玉春		9	40	3.0	6.0
2	刘祺君		1	0	0.0	0.0