金粉对LTCC通孔金浆料共烧的影响

• 作者: 党丽萍 张建益 王要东
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 金粉 通孔金浆料 低温共烧陶瓷 共烧
• 年，卷（期）: 2017,（z2）
• 所属期刊栏目: 光、电、磁功能材料
• 页码范围: 112-114
• 页数: 3页
• 分类号: TB333
• 字数: 2426字
• 语种: 中文

摘要

采用不同形貌的金粉分别制成 LTCC通孔金浆料,将通孔金浆料与 A6生瓷片进行填孔共烧.测试了共烧后金浆料的突出高度,观察了金浆料与生瓷片烧结界面形貌及金浆料的烧结致密性.实验结果表明,金粉形貌为类球型且粒径集中时,金浆料共烧后表面突出高度小于10 μm,与生瓷片烧结匹配良好,且烧结金层致密.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王要东		5	6	2.0	2.0
2	张建益		2	2	1.0	1.0
3	党丽萍		1	0	0.0	0.0