退火工艺对冷轧Al-Er-Cu合金电导率和硬度的影响

• 作者: 刘同辉 文胜平 李健飞 聂祚仁 陈子勇
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铝合金 微合金化 退火 电导率
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2016-X224

摘要

采用硬度和电导率等测试,结合透射电镜微观组织观察,研究了退火工艺对Al-Er-Cu合金电导率和硬度的影响.结果表明:冷轧后等时退火到200 ～300℃之间,或者200℃等温退火24 h到48 h之间,Al-Er-Cu合金同时具有较高的硬度和电导率.A1-Er-Cu合金冷轧后退火过程中Al3Er相的析出提高了合金轧态组织的热稳定性,使其硬度能够在退火过程中减少下降;而Al,Cu相的析出使合金的电导率显著升高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	聂祚仁	北京工业大学材料学院	241	3474	28.0	46.0
2	文胜平	北京工业大学材料学院	26	246	7.0	15.0
3	陈子勇	北京工业大学材料学院	26	142	7.0	11.0
4	李健飞	北京工业大学材料学院	2	4	1.0	2.0
5	刘同辉	北京工业大学材料学院	3	6	1.0	2.0