电力半导体功率模块芯片焊接质量可靠性研究

• 作者: 陈晨 项罗毅 颜廷刚
• 来源期刊: 装备制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 功率模块 失效 焊接 空洞
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 装备应用技术
• 页码范围: 130-131,138
• 页数: 3页
• 分类号: TG44
• 字数: 2599字
• 语种: 中文

摘要

电力半导体功率模块的失效常常与焊接缺陷密切相关,其中焊接层高空洞率,焊接层强度低等问题,是影响引起功率模块失效的主要因素,同时也是可靠性研究的重要内容之一.依据功率模块芯片失效现象分析了芯片失效的原因,阐述了焊接空洞引起功率模块芯片可靠性失效的机理,同时说明了在芯片焊接过程中影响焊接质量的若干因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	项罗毅		5	10	2.0	2.0
2	颜廷刚		3	5	1.0	2.0
3	陈晨		2	3	1.0	1.0