烧结工艺对木材陶瓷孔隙结构的影响

• 作者: 丁山 余先纯 孙德林 郝晓峰 陈新义
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 木材陶瓷 烧结工艺 孔隙结构 影响因素
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 10-16
• 页数: 7页
• 分类号: TB321
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0054

摘要

以松木粉、液化木材和ZnCl2为原料制备木材陶瓷,采用低温氮吸附法和扫描电镜(SEM)检测与评价烧结工艺对木材陶瓷孔隙结构的影响.SEM观测显示:木材陶瓷中多种孔隙结构并存,且木材的天然结构得以部分保存.低温氮吸附法检测表明:孔隙结构为H3型,以孔径为2.3 ～4.5 nm左右的介孔为主.烧结温度、升温速度和保温烧结时间等因素对孔隙结构有较大的影响.其比表面积随着烧结温度的升高而增加,但在高温区减小,而平均孔径则随烧结温度的升高表现为先减小后增加的趋势.1300℃、保温烧结30 min木材陶瓷的比表面积和平均孔径分别为364.2 m2·g-1和2.473 nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余先纯	中南林业科技大学材料科学与工程学院	33	181	8.0	11.0
2	孙德林	中南林业科技大学材料科学与工程学院	68	291	9.0	12.0
3	陈新义	中南林业科技大学家具与艺术设计学院	21	86	6.0	7.0
4	郝晓峰	中南林业科技大学材料科学与工程学院	22	64	4.0	6.0
5	丁山	中南林业科技大学家具与艺术设计学院	2	4	1.0	2.0