充芯连铸铜包铝复合材料界面层厚度数值模拟

• 作者: 初娣 吴春京 张建宇 李河宗
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 铜包铝 充芯连铸 界面 数值模拟
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 386-392
• 页数: 7页
• 分类号: TG331
• 字数: 4525字
• 语种: 中文

摘要

研究了充芯连铸铜包铝复合材料的界面层微观组织及其形成机理,结果表明,在连铸过程中,铜与铝界面结合为非等温固-液反应扩散过程控制,铜铝界面层厚度与纯铜溶解的厚度成正比.可采用叠加原理求得铜的溶解厚度,其计算过程如下:首先获得铜包铝复合材料界面温度-时间冷却曲线;冷却曲线被分成若干时间间隔,在每个时间间隔内,铜的溶解可看成是等温过程;将每个温度间隔铜溶解的厚度累加起来得到总的溶解厚度.计算结果和实验结果相吻合,可为实验过程提供指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴春京	北京科技大学材料科学与工程学院	98	868	16.0	26.0
2	张建宇	河北工程大学机械与装备工程学院	23	107	6.0	9.0
3	李河宗	河北工程大学机械与装备工程学院	39	148	6.0	10.0
4	初娣	北京科技大学材料科学与工程学院	5	19	2.0	4.0