惠丰公司董事长参加第二届“金刚线切割与黑硅”技术论坛

• 来源期刊: 磨料磨具通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术论坛 金刚石 线切割 董事长 硅 河南省
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 页码范围: 41-41
• 页数: 1页
• 分类号: TG484

摘要

2017年9月18日上午，河南省惠丰金刚石有限公司董事长应邀参加了在无锡举办的第二届“金刚线切割与黑硅”为期两天的技术论坛。