基片式高灵敏度光纤光栅温度传感器

• 作者: 左浩然 彭雄辉 黄安贻
• 来源期刊: 中国测试
• 关键词: 温度传感器 光纤光栅 基片 灵敏度
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 性能测试
• 页码范围: 134-138
• 页数: 5页
• 字数: 3166字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11857/j.issn.1674-5124.2017.07.026

摘要

光纤光栅是一种新型光学无源器件,现已普遍运用于传感测量方面,但由于裸光纤光栅的灵敏度比较低,需要对其进行增敏封装处理.该文提出一种基片式封装结构,运用铝和殷钢两种不同热膨胀系数的材料,进行过渡配合,当铝受热产生变形,在铝和殷钢之间形成挤压力,这种挤压力减弱横向延伸,增强纵向两端延伸,使得光纤光栅应变增大.通过水浴加热实验对比分析裸光纤光栅、封装的光纤光栅和改进封装后的光纤光栅的温度特性,实验结果表明改进的基片式封装结构温度传感器的线性相关系数为0.996,其灵敏度为33.21 pm/℃,是裸光纤光栅的3.224倍,比单一铝材料封装灵敏度增大6.41 pm/℃,可广泛运用于多种场合的温度测量,具有实际的应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄安贻	武汉理工大学机电工程学院	50	269	9.0	12.0
2	彭雄辉	武汉理工大学机电工程学院	1	5	1.0	1.0
3	左浩然	武汉理工大学机电工程学院	1	5	1.0	1.0