USB3.1 Type C超声辅助钎焊焊接性研究

• 作者: 曾志 舒胜辉 范涛 许庆仁 赖志伟 魏晶慧
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: USB3.1 Type C SnXX钎料 超声辅助钎焊 组织形貌
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2017.04.11

摘要

采用自制的SnXX无铅钎料代替生产中常用的SnBi钎料,并分别采用超声波辅助钎焊技术和常规钎焊技术实现USB3.1 Type C中的铜导线和铜端子的可靠焊接互连,以阐明新型超声辅助钎焊技术在数据线连接领域内的优越性.焊后PIN位焊点锡点饱满,PIN位的前端未见未融的锡膏,焊杯界面无过多的锡珠.焊点横截面宏观形貌呈圆滑过渡,界面结合良好并形成Cu6Sn5化合物,无宏观缺陷,良品率较高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾志	电子科技大学机械电子工程学院	9	23	3.0	4.0
2	赖志伟	清华大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0
6	许庆仁		1	2	1.0	1.0
7	舒胜辉		1	2	1.0	1.0
8	范涛	电子科技大学机械电子工程学院	1	2	1.0	1.0
9	魏晶慧		1	2	1.0	1.0