射频发射前端的小型化及电磁兼容设计

• 作者: 曹立强 李君 王启东 陆原 陈守维 陈诚
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 微波板 场路联合仿真 基片集成波导 电磁兼容
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 页码范围: 58-61
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文

摘要

介绍了一种基于微波板(HL972)工艺的发射前端,利用场路联合仿真分析了本振链路,使本振链路具有足够的输出功率和良好的谐波抑制.利用全波仿真工具(HFSS)研究了信号路径的损耗、电磁辐射和器件之间的耦合问题.仿真数据显示,基片集成波导(SIW)带通滤波器带内插损低于3dB,回波损耗大于15dB.另外,混频器的RF端口与压控振荡器(VCO)的输出端口最大耦合为-56 dB.这表示两者之间有很好的隔离度.最后研究了射频电路板的电磁兼容设计.