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我国碳化硅等第三代半导体材料制造设备取得新突破
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摘要：
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碳化硅微粉应用新领域--半导体线切割
碳化硅
半导体
线切割
碳化硅及碳化硅制品
碳化硅
粉体合成
碳化硅制品
第三代半导体材料SiC晶体生长设备技术及进展
第三代半导体
SiC晶体
SiC晶体生长设备
SiC晶体生长工艺
第三代移动通信系统的结构技术分析
IMT-2000
TD-SCDMA
GPRS
3GPP
第三代移动通信系统
内容分析
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研究主题发展历程
节点文献
第三代半导体材料
制造设备
碳化硅
先进制造技术
SiC材料
863计划
科技部
大尺寸
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
磨料磨具通讯
主办单位：
全国磨料磨具行业情报网
郑州磨料磨具削研究所
中国机床工具工业协会超硬材料分会
中国机床工具工业协会磨料磨具分会
中国机床工具工业协会涂附磨具分会
出版周期：
月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
河南省郑州市华山路121号
邮发代号：
创刊时间：
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出版文献量（篇）
5059
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