酸浸-液相还原法从废细电线中制备微细铜粉的研究

• 作者: 叶林顺 李文聪 潘涌璋 王新雨 田辰 金腊华
• 来源期刊: 现代化工
• 学科: 工学
• 关键词: 废细电线 酸浸 二氧化硫脲 液相还原 铜粉
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 132-136
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 2934字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2017.11.030

摘要

采用酸浸法从破碎的废细电线中浸出铜,考察了初始酸浓度、反应温度、反应时间、固液比和浸出助剂对浸出率的影响.结果表明,在硝酸浓度为3.5 mol/L、过氧化氢质量分数为30％、固液比为1∶6、温度为35℃、时间为2h条件下,铜浸出率为73.1％.再以浸出溶液为原料,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,葡萄糖和二氧化硫脲为还原剂,采用液相还原法制备微细铜粉,考察了二氧化硫脲和铜离子浓度比、反应温度和反应时间对铜粉粒度的影响,利用激光纳米粒度仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和红外可见分光光度计对铜粉进行表征.结果表明,二氧化硫脲与铜离子浓度比为2∶1、反应时间为15 min、反应温度为75℃的条件下,可以制得分散性较好、粒径约为200～ 500 nm的微细铜粉.