电镀条件对CoP非晶镀层催化活性的影响

• 作者: 安然 李怡莹 高静 魏磊
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: CoP 电镀 硼氢化钠 制氢 正交试验
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 膜层材料与技术
• 页码范围: 143-148
• 页数: 6页
• 分类号: V261.93+1
• 字数: 2367字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.10.020

摘要

目的 考察电镀条件对CoP镀层催化硼氢化钠水解产氢性能的影响规律.方法 通过电镀法在铜片表面沉积CoP非晶催化剂,并用于催化硼氢化钠水解制氢.催化剂微观形貌和元素组成分别由场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和能谱仪(EDS)进行表征.通过正交试验确定沉积时间、沉积温度、电流密度对催化剂活性的影响等级.同时,考察了NaBH4浓度、反应温度和循环使用对催化剂性能的影响.结果 FE-SEM和EDS分析表明,CoP镀层由直径200 nm左右的晶粒堆积而成,Co与P的原子比为3.6:1.正交实验结果表明,沉积时间对催化剂活性的影响程度最大,之后依次为沉积温度和电流密度.当沉积温度、时间、电流密度分别为20℃、1 min、5.56 A/dm2时,所制备的催化剂活性最高.30℃下,6%NaBH4+2%NaOH体系中,氢气的生成速率为2750 mL/(min·g),反应表观活化能为41.2 kJ/mol,循环使用4次后,催化剂活性降低64%.结论 采用电镀法成功制备了CoP/Cu催化剂,其催化硼氢化钠水解产氢性能优异.电镀条件中,沉积时间是影响催化剂活性的首要因素,其次为沉积温度和电流密度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏磊	廊坊师范学院化学与材料科学学院	12	5	1.0	1.0
2	高静	廊坊师范学院化学与材料科学学院	2	2	1.0	1.0
3	安然		4	2	1.0	1.0
4	李怡莹	廊坊师范学院化学与材料科学学院	1	1	1.0	1.0